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【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料

  Jeff Brandman, Aismalibar North America     四月 20, 2022

电子产品时代初期，从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位，热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题，但集成密度的增加导致了热量的集中，而电 ...查看更多

材料发展与技术更替，密不可分|《PCB007中国线上杂志》2022年4月号

  I-Connect007     四月 15, 2022

2022年4月号 第62期    ...查看更多

材料发展与技术更替，密不可分|《PCB007中国线上杂志》2022年4月号

  I-Connect007     四月 15, 2022

2022年4月号 第62期    ...查看更多

材料发展与技术更替，密不可分|《PCB007中国线上杂志》2022年4月号

  I-Connect007     四月 15, 2022

2022年4月号 第62期    ...查看更多

ICT 2021秋季线上研讨会回顾：高压测试与高阶天线材料

  Pete Starkey, I-Connect007     十月 21, 2021

电路技术研究学会（Institute of Circuit Technology，简称ICT）自1974年成立以来，一直致力使英国的技术人员与PCB行业的发展保持同步。ICT运营工作已逐步回到正轨，但 ...查看更多

ZESTRON邀请您参加先进半导体封装材料技术交流会

  Sky News     十月 13, 2021

先进半导体封装材料技术交流会邀请函 日 期：2021年10月28日 （星期四） 地 点：成都市总府皇冠假日酒店 (总府街31号)   活动介绍 半导体行业发展日新月异，尽早把握先进 ...查看更多

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